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全新升级 | VATION澳门银银河8228网站倒装COB产品

栏目:新闻动态 发布时间:2020-10-16

如果说2019年是5G的元年,那2020年将是5G全面爆发的一年,随着5G时代的到来,市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求,LED向微小间距显示发展已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温,该技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升到了一个新的高度。

 

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VATION澳门银银河8228网站潜心研发的全倒装COB全新升级点间距包含P0.6、0.9、1.25,作为正装COB的升级产品,倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质,提高显示屏寿命。超高防护性,防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。更重要的是,由于其继承了COB整体封装的特点,因此在触摸平滑性方面有较高的保障度,不会出现触摸操作时有凹凸感,同时也能够经受较高强度和频率的触摸操作,不必担心其在触碰过程中出现用力过大损坏灯珠的情况出现。

 

可以说,倒装COB是真正的芯片级封装,因为其无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性质,而突破了正装芯片的点间距极限,具备了使点间距进一步下探的能力。因此,相对于SMD等封装形式,倒装COB因为具备了以上特点,而在“人屏零距离互动”时代到来之前,拥有了在触摸屏研发道路上先其他封装方式一步的优势。

 

COB(chip on board)是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,相较于传统SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件,再通过高温回流焊的方式将灯珠逐个焊接在PCB基板上,既节省了封装步骤,又大幅提高了可靠性和产品品质。

 

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正装COB能够达到的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。

还有市场上的GOB等名词,我们也在此说明下。

名词:GOB

定性:现有SMD表贴小间距改良版

 

GOB是GLUE ON BOARD 的缩写,是在表贴显示屏模组的表面,再进行一层整体的覆胶,以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。

 

应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进,它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能,在一定程度上,弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求,一旦有虚焊,就很难修复。而且长时间使用过程中胶体存在变色、脱胶、影响散热等方面的问题也无法解决。

 

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名词:AOB

定性:现有SMD表贴小间距改良版

 

这个叫做AOB的产品,其实跟我们通常所说的COB同样没有关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装,然后进行模组表面覆胶,与上面提到的GOB技术原理一致。是对表贴技术缺陷打的补丁,很难称为革命性的代际产品。

 

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除了以上提到的这些名词,业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品,我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装,新的技术更新是在哪个层面发生的?它是传统技术的改良还是更新换代?只有深入分析技术成因,我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。

 

 

我们回到重点,说说我们的COB显示屏的五大优势

 

 

Ø超高可靠性

  倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺,发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面,焊接面积增大,焊点减少,产品性能更稳定。封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质,提高显示屏寿命。超高防护性,防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

Ø显示效果更佳

  封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000:1超高对比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术,可实现精准采集和精确亮色度校正功能,均匀度98%以上。

Ø大尺寸宽视域

  2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到近180度的观看效果。

Ø超高密度更小点间距

  倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距0.8以下产品的首选。

Ø节能舒适近屏体验佳

  全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低50%。独特散热技术,屏体表面温度比常规显示屏降低30%,更适用于近屏体验的应用场景。